WO INTELLIGENZ AUF HÖHE TRIFFT: SICK PRÄSENTIERT KI-GESTÜTZTE 3D-QUALITÄTSINSPEKTION MIT DER NOVA MACHINE VISION PLATTFORM

Stans, 3. August 2026 - Die neue, konfigurierbare KI-gestützte 3D-Machine-Vision-Lösung von SICK vereint Deep Learning mit präziser Höhenanalyse über die Nova-Basissoftware. Der Experte für industrielle Automatisierung und Sensor Intelligence hat seine Nova Machine Vision Plattform mit KI-Deep-Learning-Algorithmen ausgestattet. Dadurch lassen sich Lösungen besonders einfach anwenden und schnell an individuelle Anforderungen anpassen, wodurch sich zahlreiche neue Einsatzmöglichkeiten eröffnen.

Neue Anwendungen für unterschiedlichste Branchen

Die KI-gestützte Machine Vision von SICK mit 3D-Höhenanalyse erschliesst anspruchsvolle Qualitätskontrollanwendungen, die mit herkömmlichen regelbasierten Inspektionssystemen bislang schwierig oder gar nicht umsetzbar waren. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen gehören die Verformungsprüfung von Verpackungen in der Lebensmittel-, Getränke- und Konsumgüterindustrie, die Erkennung leerer Behälter oder fehlender Objekte in Trays und Verpackungen für Logistik- und Fulfillment-Prozesse, Montageprüfungen und Oberflächeninspektionen in der Elektronik- und Batterieproduktion sowie Klassifizierungs- und Reifeninspektionsaufgaben inklusive 3D-OCR in der Automobilindustrie. Auch Vollständigkeitsprüfungen in der Fertigung lassen sich damit zuverlässig realisieren.

Ein Beispiel dafür ist die KI-gestützte Verformungsinspektion. Sie überprüft Aussehen, Integrität und Funktion von Kartonverpackungen nach dem Befüllen. Höhenabweichungen von Form und Oberfläche werden zuverlässig erfasst, sodass Defekte auch bei fehlendem Farbkontrast sicher und mit hoher Geschwindigkeit erkannt werden können. Die KI-gestützte 3D-Machine-Vision-Technologie erkennt deutlich mehr als das menschliche Auge und stellt sicher, dass fehlerhafte Produkte bereits frühzeitig aus dem Produktions- und Verpackungsprozess ausgeschleust werden.

KI für 3D mit der Nova-Basissoftware von SICK nutzt den Wert jedes einzelnen Pixels

Der Teach-by-Example-Ansatz mit Beispielbildern ermöglicht eine besonders einfache Inbetriebnahme. Die KI-gestützten 3D-Lösungen von SICK werden auf Basis der Daten jedes einzelnen Unternehmens individuell trainiert und angepasst. Anwender erfassen Daten, trainieren Modelle und führen Inspektionsaufgaben direkt auf dem Gerät aus. Dadurch lassen sich neue Prüfaufgaben schnell und zuverlässig einrichten sowie Produktwechsel effizient umsetzen.

Jedes Pixel enthält einen Höhenwert, der durch die hochpräzise 3D-Technologie von SICK erfasst wird. So können 3D-Daten rekonstruiert und Fehler durch ein in der Nova-KI-Software integriertes neuronales Netzwerk erkannt werden. Die neue Lösung ermöglicht farb- und kontrastunabhängige Inspektionen und verbessert die Qualitätskontrolle in unterschiedlichsten Branchen. Erkannte Abweichungen werden übersichtlich in einer Anomalie-Heatmap dargestellt. Die Lösung kann per Lizenz auf definierten Geräten aktiviert oder über ein Upgrade freigeschaltet werden. Zusätzlich stehen klassische regelbasierte Machine-Vision-Werkzeuge zur Verfügung.

Die Expertinnen und Experten von SICK arbeiten eng mit ihren Kundinnen und Kunden zusammen, um massgeschneiderte Lösungen für spezifische Inspektionsaufgaben zu entwickeln – von kleinsten elektronischen Bauteilen bis hin zu grossen verpackten Gütern.

Diego Quintana Tukasaki, Market Product Manager bei SICK, erklärt:

«Innovation ist für SICK weit mehr als ein Schlagwort – sie ist unsere Antriebskraft. Gemeinsam mit unseren Kundinnen, Kunden und Partnern verwandeln wir Herausforderungen in Lösungen. Unsere neueste Entwicklung verbindet die bewährte Qualität, Expertise und Zuverlässigkeit von SICK mit Deep Learning und adressiert damit zwei der wachstumsstärksten Bereiche der industriellen Bildverarbeitung: KI-Software und 3D-Bildgebung.»

«Mit der Integration neuronaler KI-Funktionen in unsere leistungsstarke Nova-Plattform erweitern wir die Möglichkeiten der 3D-Inspektion weit über ihre bisherigen Grenzen hinaus. Die Technologie erkennt deutlich mehr als das menschliche Auge und bietet eine höhere Transparenz bei Daten und Analysen. Dadurch entstehen hochpräzise, flexibel konfigurierbare und einfach trainierbare Inspektionslösungen, die exakt auf individuelle Anforderungen zugeschnitten sind. Geprüfte Produkte erfüllen zuverlässig die geforderten Qualitäts- und Sortierkriterien. Gleichzeitig helfen sie, Ausbeute zu steigern, Ausschuss zu reduzieren und die Kundenzufriedenheit zu erhöhen. Dank der Anomalie-Heatmap lassen sich zudem Probleme in Chargen oder Produktionslinien schnell identifizieren. Gerne zeigen wir Ihnen, welche Möglichkeiten KI und 3D-Inspektion von SICK für Ihre Anwendung eröffnen.»

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Über SICK:

SICK zählt weltweit zu den führenden Anbietern sensorbasierter Lösungen für industrielle Anwendungen. Das Unternehmen wurde 1946 von Dr.-Ing. e. h. Erwin Sick gegründet und hat seinen Hauptsitz in Waldkirch im Breisgau bei Freiburg. Mit 63 Tochtergesellschaften und Beteiligungen sowie zahlreichen Vertretungen ist SICK weltweit präsent. Mehr als 10'000 Mitarbeitende erwirtschafteten im Geschäftsjahr 2025 einen Gruppenumsatz von 1,8 Milliarden Euro. Weitere Informationen finden Sie unter www.sick.com.