DOVE L’ALTEZZA INCONTRA L’INTELLIGENZA: SICK LANCIA L’ISPEZIONE 3D BASATA SU AI NELLA PIATTAFORMA DI MACHINE VISION NOVA

Vimodrone, 3 agosto 2026 – La nuova soluzione configurabile di machine vision 3D basata sull’intelligenza artificiale di SICK combina il deep learning con l’analisi precisa dei dati di altezza attraverso il software Nova. L’azienda, specialista nell’automazione industriale e nella realizzazione di sensori intelligenti, ha dotato la propria piattaforma di machine vision Nova di algoritmi AI di deep learning per garantire semplicità d’uso e rapida personalizzazione, aprendo la strada a una vasta gamma di nuove possibilità applicative.

Combinando l’AI con la comprensione spaziale, l’elaborazione di immagini 3D basata sull’intelligenza artificiale va oltre il tradizionale imaging 3D, includendo funzioni di ispezione più avanzate. È la prima volta che SICK integra capacità AI intelligenti nella propria tecnologia di machine vision 3D ad alta precisione e affidabilità e nel toolkit Nova Intelligent Inspection.

Pensato per risolvere applicazioni in molti settori diversi, come logistica, elettronica, produzione di batterie, automotive e beni di consumo, l'AI in SICK Nova 3D migliora il controllo qualità grazie a ispezioni intelligenti. L’approccio basato su esempi, insieme all’addestramento direttamente sul dispositivo e a un’interfaccia intuitiva, semplifica lo sviluppo delle applicazioni e offre un modo economicamente vantaggioso per integrare il deep learning nelle operazioni di controllo qualità, senza richiedere apparecchiature aggiuntive.

Nuove applicazioni in numerosi settori industriali

La machine vision basata su AI di SICK con analisi 3D dell’altezza consente applicazioni avanzate di controllo qualità che in precedenza risultavano difficili o impossibili da realizzare con sistemi tradizionali basati su regole. Le principali applicazioni della nuova soluzione includono: ispezione delle deformazioni degli imballaggi nei settori food & beverage e beni di consumo; verifica che i contenitori siano riempiti con la combinazione di oggetti corretta oppure effettivamente vuoti durante le diverse fasi di logistica e consegna delle merci; verifica dell’assemblaggio e ispezione delle superfici nella produzione di elettronica e batterie; classificazione e ispezione degli pneumatici, incluso l’OCR 3D, per applicazioni automotive; controlli di completezza nei processi produttivi.

Ad esempio, l’ispezione delle deformazioni basata su AI verifica l’aspetto, l’integrità e la funzionalità degli imballaggi in cartone dopo il riempimento, misurando in modo affidabile le variazioni di altezza della forma e della superficie per individuare facilmente i difetti ad alta velocità, anche in assenza di contrasto cromatico. La machine vision 3D basata su AI è in grado di vedere molto oltre le capacità dell’occhio umano, garantendo che i prodotti difettosi vengano rimossi tempestivamente dal processo produttivo e di confezionamento.

3D AI con il software SICK NOVA valorizza ogni pixel

L'apprendimento basato su immagini di esempio acquisite direttamente in linea rende semplice l’avvio del sistema. Gli utenti possono raccogliere dati, addestrare modelli ed eseguire attività di ispezione direttamente sul dispositivo, grazie a una configurazione affidabile e rapida che consente modifiche di lotto veloci e senza sforzo.

Ogni pixel contiene un valore di altezza e viene acquisito tramite la tecnologia SICK ad alta precisione, consentendo la ricostruzione dei dati 3D e l’individuazione dei difetti da parte di una rete neurale addestrata integrata nel software Nova AI. La nuova soluzione permette ispezioni indipendenti da colore e contrasto e migliora il controllo qualità nei diversi settori industriali. I difetti rilevati vengono visualizzati tramite una mappa visiva delle anomalie. Attivabile tramite licenza su dispositivi predefiniti o mediante aggiornamento software, il toolkit include anche i tradizionali strumenti di machine vision basati su regole.

Gli esperti SICK collaborano strettamente con i clienti per sviluppare soluzioni personalizzate in grado di affrontare le principali sfide di ispezione e rilevare anomalie specifiche, dai minuscoli componenti elettronici fino ai grandi prodotti confezionati.

Diego Quintana Tukasaki, Market Product Manager di SICK, afferma: “Per SICK, l’innovazione non è una parola di moda, ma la nostra forza trainante. Insieme ai nostri clienti e partner trasformiamo le sfide in soluzioni. La nostra ultima innovazione combina la qualità, l’esperienza e la coerenza che contraddistinguono SICK con il deep learning, per rispondere alla domanda di due delle categorie a più alta crescita nel settore del machine vision: il software AI e l’imaging 3D.

L’introduzione delle capacità AI basate su reti neurali nella nostra piattaforma Nova ad alte prestazioni amplia l’ispezione 3D oltre i suoi limiti tradizionali. Vedendo molto oltre ciò che l’occhio umano può percepire, offre un maggiore controllo sui dati e sulle analisi per fornire soluzioni di ispezione intelligente altamente accurate, configurabili, facili da addestrare e personalizzate. Gli articoli ispezionati soddisfano i requisiti di qualità e smistamento richiesti, contribuendo a migliorare la resa produttiva, ridurre gli sprechi e aumentare la soddisfazione del cliente, mentre eventuali anomalie in uno specifico lotto o linea produttiva vengono identificati rapidamente. Contattateci per scoprire di più sulle possibilità offerte dall’ispezione 3D e dall’intelligenza artificiale di SICK.”

Contatto:
​Lauren Brook
​Tel. +44 1604 936898
​Email: lauren.brook@golden-brain.com

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SICK in Italia e nel mondo

SICK S.p.A., filiale italiana di SICK AG, ha sede a Vimodrone (MI). La società, che nasce nel 1996 e conta oggi un team di circa 100 persone, dispone di una struttura organizzativa qualificata e competente, composta da venditori dislocati su tutto il territorio nazionale, agenzie, tecnici e specialisti di prodotto dedicati a supportare le esigenze del cliente. Una fitta rete di distributori locali e integratori di sistema è inoltre in grado di offrire servizi di valutazione, fornitura e assistenza.

SICK è un’azienda leader nel mondo che fornisce soluzioni basate su sensori per applicazioni industriali. L’azienda, fondata nel 1946 dall’ingegner Erwin Sick con sede a Waldkirch, in Brisgovia, vicino a Friburgo, è uno dei leader del mercato tecnologico ed è presente in tutto il mondo con 63 filiali e partecipazioni nonché numerose agenzie di rappresentanza. SICK conta più di 10.000 dipendenti in tutto il mondo e introiti consolidati per oltre 2,1 miliardi di euro nell’anno fiscale 2024. Maggiori informazioni su SICK sono contenute nel sito Internet www.sick.com.