CUANDO EL 3D SE UNE A LA INTELIGENCIA: SICK LANZA LA INSPECCIÓN DE CALIDAD ​ IMPULSADA POR IA CON LA PLATAFORMA DE VISIÓN ARTIFICIAL NOVA

Barcelona, 3 de agosto 2026 - La nueva visión artificial 3D configurable impulsada por IA de SICK combina el aprendizaje profundo (deep learning) con un análisis preciso de datos de altura mediante su software base Nova. SICK ha incorporado algoritmos de aprendizaje profundo basados en IA a su plataforma de visión artificial Nova para facilitar el uso y permitir una rápida personalización , abriendo una amplia gama de nuevas capacidades.

Al combinar la IA con la comprensión espacial, el procesamiento de imágenes 3D impulsado por inteligencia artificial va más allá de la generación convencional de imágenes e incorpora ​ funciones de inspección más avanzadas. Es la primera vez que SICK integra capacidades inteligentes de IA a su tecnología de visión artificial 3D de alta precisión y fiabilidad, así como en su conjunto de herramientas Nova Intelligent Inspection.

La visión artificial 3D configurable de SICK, aplicable a sectores como la logística, la electrónica, la fabricación de baterías, la automoción y los bienes de consumo, mejora el control de calidad mediante inspecciones inteligentes impulsadas por IA. Gracias a un enfoque basado en ejemplos, entrenamiento directamente en el dispositivo y una interfaz intuitiva, SICK Nova simplifica el desarrollo de soluciones y ofrece una forma rentable de incorporar aprendizaje profundo a los procesos de control de calidad, sin necesidad de equipos adicionales.

Nuevas aplicaciones para múltiples sectores industriales

La visión artificial de SICK impulsada por IA y análisis 3D de alturaabre la puerta a aplicaciones avanzadas de control de calidad que antes eran difíciles o imposibles de lograr con sistemas tradicionales de inspección basados en reglas. Entre las aplicaciones clave de la nueva solución se incluyen: la inspección de deformaciones en envases y embalajes en sectores como alimentación y bebidas y bienes de consumo; ​ la detección de cajas vacías u objetos ausentes en contenedores o embalajes en operaciones logísticas y de preparación de pedidos; la verificación de ensamblajes e inspección de superficies en la producción de electrónica y baterías; la clasificación e inspección de neumáticos, incluyendo OCR 3D, en aplicaciones de automoción; así como verificaciones de integridad en procesos de fabricación.

Por ejemplo, la inspección de deformaciones basada en IA valida la apariencia, la integridad y la funcionalidad de los embalajes de cartón tras el proceso de llenado, midiendo con precisión las desviaciones de altura en su forma y ​ superficie de los paquetes para detectar defectos de forma fiable y a alta velocidad, incluso cuando no existe contraste de color. ​ Gracias a esta visión artificial 3D impulsada por IA, capaz de ir mucho más allá de las capacidades del ojo humano, es posible identificar y retirar productos defectuosos de los procesos de producción y embalaje en las primeras etapas, garantizado una mayor calidad y eficiencia operativa.

La IA para 3D con el software base SICK Nova garantiza que se aproveche el valor de cada píxel

El enfoque Teach-by-Example, basado en imágenes de muestra, facilita una rápida puesta en marcha de las aplicaciones. Las soluciones AI for 3D de SICK se personalizan y entrenan con los propios datos de cada organización, permitiendo a los usuarios recopilar datos, entrenar modelos y ejecutar tareas de inspección directamente en el dispositivo. Esto garantiza una configuración rápida y fiable de las tareas de inspección, así como cambios ágiles y sencillos entre diferentes lotes de producción.

Cada píxel incorpora un valor de altura y es capturado mediante la ​ tecnología de alta precisión de SICK, lo que permite reconstruir datos 3D y detectar defectos a través de una red neuronal entrenada e integrada en el software Nova AI. ​ Esta solución ofrece inspecciones independientes del color y del contraste, mejorando el control de calidad en múltiples sectores. Además, los defectos detectados se visualizan mediante un mapa térmico de anomalías (anomaly heatmap), facilitando su identificación y análisis.

La herramienta puede activarse mediante licencia en dispositivos predefinidos o a través de una licencia de actualización, e incluye también las funcionalidades tradicionales de visión artificial basadas en reglas.

Los expertos de SICK colaboran estrechamente con sus clientes para desarrollar soluciones personalizadas que respondan a sus principales retos de inspección y permitan detectar anomalías específicas, desde diminutos componentes electrónicos hasta grandes productos empaquetados.

Diego Quintana Tukasaki, Market Product Manager de SICK, afirma:

"Para SICK, la innovación no es una palabra de moda; es nuestra fuerza impulsora. Junto con nuestros clientes y partners, transformamos los desafíos en soluciones. Nuestra última innovación combina la calidad, la experiencia y la consistencia de SICK con el aprendizaje profundo para responder a la demanda de dos de las categorías de mayor crecimiento en visión artificial: el software de IA y la imagen 3D."

"La incorporación de capacidades de IA basadas en redes neuronales a nuestra plataforma Nova de alto rendimiento amplía la inspección 3D más allá de sus límites tradicionales. ​ Al ofrecer una capacidad de análisis que va mucho más allá de la visión humana, proporciona un mayor control sobre los datos y los análisis para crear soluciones de inspección inteligente altamente precisas, configurables, fáciles de entrenar y adaptadas a cada necesidad.

“Los elementos inspeccionados cumplen los requisitos de calidad y clasificación exigidos, ayudando a mejorar el rendimiento, reducir los desperdicios y aumentar la satisfacción del cliente. ​ Además, gracias al mapa térmico de anomalías, los problemas en lotes o líneas de producción pueden identificarse rápidamente.Te invitamos a ponerTe en contacto con nosotros para descubrir todo lo que es posible lograr con la inspección 3D y la inteligencia artificial de SICK."

Contact:

Lauren Brook ​
​Tel: ​ 01604 936898

Email: lauren.brook@golden-brain.com

###

Acerca de SICK
​SICK es uno de los principales proveedores mundiales de soluciones para aplicaciones basadas en sensores en el sector industrial. Fundada en 1946 por Dr.-Ing. e. h. Erwin Sick y con sede en Waldkirch, en la región de Brisgovia, cerca de Friburgo, la empresa es uno de los líderes tecnológicos y de mercado a nivel mundial. SICK cuenta con 63 filiales y participaciones, además de numerosas representaciones comerciales en todo el mundo. La compañía emplea a más de 10.000 personas y generó unos ingresos de grupo de 1,8 mil millones de euros en el ejercicio fiscal 2025. Más información disponible en www.sick.com.